一块覆铜板里的5G突围密码 苏州这家企业“三步走”破解首批次新材料应用难题

近日，省工信厅公布2025年省首批次新材料认定结果，苏州生益科技有限公司（以下简称“苏州生益”）的“5G通信用超低损耗高频高速覆铜板”成功入选。记者近日对该企业进行了一番探访。

走进苏州生益位于苏州工业园区的生产基地，自动化生产线正有条不紊地运转，一卷卷覆铜板经过压制、裁切、检验等工序，即将发往国内外。“我们2002年在这里注册成立，如今年销售额已突破24亿元，成为生益集团全球布局中的重要一环。”苏州生益总经理焦锋介绍。

记者了解到，作为上市公司广东生益科技股份有限公司的全资子公司，苏州生益自成立以来便致力于推动电子电路基材的国产化发展。历经二十余年深耕，公司已形成以覆铜箔层压板及半固化片为核心的主营业务，产品广泛应用于5G通信、汽车电子、数据中心等关键领域，在行业内打下了扎实的技术与市场基础，在全球电子电路基材行业占据重要位置，综合实力稳步进入全球前列。

苏州生益技术中心经理戴善凯介绍，根据行业权威机构Primark2024年全球CCL（覆铜箔层压板）销售量统计，生益集团全球市占率位列全球第二，是戴尔、华为、英特尔等国内外知名企业的核心供应商。二十余年深耕中，企业累计拥有有效专利162件，其中发明专利136件，主导或参与制定2项国际标准、4项国家标准，凭借技术创新与严苛的品质管控，通过ISO9001、IATF16949等多项国际体系认证，构筑起坚实的行业竞争力。

在5G通信技术商业化进程中，高频高速覆铜板是影响信号传输速率与质量的关键基础材料。此前，国内高端市场长期依赖进口，不仅采购成本偏高，还面临供应稳定性不足、交货周期拉长等问题，给产业链带来潜在风险。为破解这一困境，苏州生益研发团队聚焦行业技术痛点，针对特种固化剂应用中“低介电损耗与高耐热性难以兼顾”的矛盾，从分子结构设计入手开展定向攻关，最终成功研发出超低损耗高频高速覆铜板。该材料不仅能有效降低5G高频信号传输中的衰减与干扰，其良好的耐热稳定性也能适配5G设备长期高温工作环境，为国内5G产业链提供了安全可靠的替代选择。

技术突破后，如何让市场快速接受国产高端材料，成为新的挑战。面对客户“不敢用、不会用”的顾虑，苏州生益创新推出“三步走”服务策略：先通过提供近100张样品及国际权威机构检测报告，以数据证明产品性能稳定性；再派驻技术人员驻场支持，全程参与生产环节，协助客户解决工艺适配问题；最后签订“风险共担协议”，承诺若因材料质量导致损失将全额赔偿。这套组合拳彻底打消了客户疑虑，经过3个月验证，产品逐步实现对进口材料的替代。

苏州生益副总经理王辉表示，未来国内市场将深耕人工智能等新兴领域，与PCB客户联合研发，提供定制化解决方案，从“产品供应商”升级为“解决方案合作伙伴”，海外市场则凭借技术与成本优势，通过参与国际标准制定、获取国际权威认证等方式，打入国际知名电子企业供应链，逐步提升海外高端市场份额。

记者|江苏广电总台荔枝新闻中心

          刘正则

编辑|江苏广电总台荔枝新闻中心

          郭晶晶