江苏省职业院校技能大赛高职集成电路项目在苏州健雄职业技术学院举行

4月25日到27日，2026年江苏省职业院校技能大赛高职电子电器与集成电路赛道集成电路应用开发项目，在苏州健雄职业技术学院举行，全省32所高职院校参赛。记者从现场了解到，当前集成电路产业人才需求旺盛，省内各高职院校正持续加码集成电路专项人才培养，补齐产业人才缺口。

本次集成电路应用开发项目仅设学生组，为三人团队赛，面向电子信息、集成电路相关专业学生，重点考核学生集成电路设计验证、FPGA芯片应用开发等核心专业技能与综合职业素养。

比赛总分由技能操作（占比80%）和自选作品展示讲解（占比20%）两部分组成。技能考核环节要求选手在150分钟内，完成集成电路设计验证、集成电路应用开发两大模块任务。

电子电器与集成电路赛道专家组组长、东南大学胡仁杰教授介绍，本届赛事对标世界职业院校技能大赛标准，精简了传统考核内容，要求选手独立完成芯片版图设计、模拟电路焊接调试、FPGA编程等操作，自主搭建小型测试系统，更贴合产业实操场景。

在作品展示讲解环节，大赛要求各参赛队伍立足电子系统与集成电路设计、生产、管理、服务一线真实场景，聚焦产业实操难题，自主研发落地性强的解决方案。

苏州健雄职业技术学院参赛选手于泽洋介绍，团队三人分工清晰、各司其职，队员分别负责芯片版图设计、FPGA与版图测试开发工作，他主要统筹整体系统搭建，并负责作品展示与现场讲解。瞄准当下蓬勃发展的人形机器人产业，团队深入相关企业调研走访，针对行业内人形机器人面部表情生硬、交互体验不足的实际痛点，自主研究并提出了专项优化解决方案。

经过激烈角逐，苏州健雄职业技术学院、无锡科技职业学院、南京工业职业技术大学斩获赛事一等奖。

当前，人工智能硬件产业成为全球发展焦点。苏锡常地区集聚半导体、量子通信、光通信等前沿产业，是国内AI产业链的核心承载区域，市场急需大量集成电路设计、制程与运维技术人才。

苏州工业职业技术学院集成电路与通信学院副院长吴冬燕表示，以往学院集成电路专业仅开设一至两个教学班，自去年起，为适配产业爆发式人才需求，专业扩招至五个教学班，持续扩大人才培养规模。

据多家上市半导体企业年报显示，企业研发与技术团队中，高职大专学历技术人员占比稳步提升。苏州健雄职业技术学院人工智能学院党总支书记陈东生表示，高职学生实操能力突出，技能水平高度贴合企业一线生产需求。伴随半导体产业持续扩产，芯片封装、测试等中下游环节紧缺熟练技术工人。目前学校正积极申报集成电路细分方向新专业，精准对接产业用工需求，拓宽高职学子就业赛道。

记者|江苏教育频道 赵英雷 李家宝
编辑|江苏广电总台荔枝新闻中心 高若婷