【活力中国调研行】高光之城，向光而行

“新手拿起焊枪，一分钟就能焊出平整焊缝！” 这两天，记者跟随2026年 “活力中国调研行” 江苏站采访团走进苏州市，亲手体验国产激光设备带来的制造变革。曾经需要数年苦练的焊工手艺，如今普通人短时间就能上手，这背后，是苏州光子产业上游 “中国芯” 与下游激光装备的双向突围，一条环环相扣、自主可控的产业链正在苏州加速成型。

在苏州创鑫激光科技有限公司内，记者在工作人员的指导下拿起焊接激光器，体验了一回 “焊工”，不到 1 分钟，就完成了一次焊接任务。除了易上手，记者最大的感受就是焊枪重量轻，整个枪身仅300 克，是史上最轻的焊枪。不仅如此，焊枪配备的360°旋转悬停按钮，操作人员无论从哪个角度都能顺手操作，弯腰、侧身、仰焊都不受限，真正把 “焊枪跟着人手走” 变成了现实。

在公司的展厅里，全球首台160kW超高功率光纤激光器、“紫笛” 数字光斑技术等硬核成果一字排开，覆盖新能源、航空航天、低空经济等多个领域。苏州创鑫激光科技有限公司副总经理党建堂介绍，创鑫激光稳居国内光纤激光器首位、全球第二，产品远销60多个国家和地区。党建堂：“激光作为一种技术，它应用的领域非常广泛。比如说最近比较火的3D打印，我们手机里面的一些中框、裱框或者折叠屏，这里面一些3D打印的技术其实就用到了我们的光源。包括现航空航天里面的发动机等核心配件，其实都是靠我们激光光源作为核心的3D打印设备。”

值得一提的是，创鑫激光设备的 “心脏”，来自距离半小时车程的苏州长光华芯光电技术股份有限公司。十多年前，国内高功率激光芯片完全依赖进口，海外牢牢封锁外延、镀膜等核心工艺。历经多年攻坚，长光华芯建成国内唯一的砷化镓6寸线，高功率半导体激光芯片市占率跃居国内第一。苏州长光华芯光电技术股份有限公司董事长闵大勇：“高功率半导体激光芯片在2019年之前，百分之百中国都是进口，没有一颗国产芯片。2019年——2021年，仅仅就两年时间，这个国产化率基本上达到90%。现在正值AI对算力中心的需求，光通讯、光互联、光计算等需求在爆发，我们现在全力以赴地迎接这一场需求的爆发。所以公司很多的资源都是倾斜到了光通信产品的研发，我们今年的扩产预计会扩展4到8倍。”

从底层芯片到终端装备，完整产业链协同离不开持续技术深耕与人才支撑。长光华芯半导体激光创新研究院副院长李顺峰介绍，企业搭建老中青研发梯队，集聚近 40 名博士、十余位国家级人才。同时，依托与苏州高新区共建的苏州长光华芯半导体激光创新研究院，累计培育3家高新技术企业、2家瞪羚企业、2家独角兽培育企业，培育市级以上领军人才团队24个，形成以链主牵引、大中小企业融通的光子产业生态圈。李顺峰介绍：“ 第一，我们是熟悉这个产业的，我们有自己的产线和研发线、量产线，在这个领域创业，到我们这个平台来做这件事就相对容易很多。同时，我们可以提供给他们一些产品的定位和技术上的建议，帮助他们尽快做出符合市场需求的产品。”

据介绍，目前苏州光子产业规模已突破4300亿元，已是全球光子产业版图中一座引人瞩目的“高光之城”。在苏州的规划中，到2035年，要打造万亿级光子产业创新集群，成为全球“芯—器—端”细分产业核心支撑力量。

（荔枝新闻中心记者：彭迪帆 林若瑄/编辑：刘嘉）

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